quarta-feira, 30 de março de 2011

Por dentro do Nintendo 3DS

O novo video-game portátil da Nintendo com tecnologia 3D mal chegou, e a empresa UBM TechInsights já fez uma análise do hardware deste console, com algumas fotos. Como isto muito nos interessa, resolvi postar por aqui também as fotos deste novo console por dentro.
Vejamos inicialmente uma lista de componentes usados:


Segundo Allan Yogasingam, gerente de marketing técnico da UBM TechInsights, o que vemos neste aparelho é o tradicional design de aparelhos portáteis da Nintendo. A Nintendo continua aqui com vários fornecedores de componentes de portáteis passados, como o DSi e o  DS X.
A decisão mais corajosa da Nintendo segundo a opinião dele foi usar uma tela 3D sem óculos. No entanto, em sua opinião, "Ao jogar alguns jogos, o sentimento de 3D parece bastante orgânico".
Na opinião dele também, a escolha da memória FCRAM da Fujitsu é uma das poucas escolhas mais arriscadas. A FCRAM tem um consumo similar à LPDDR2 RAM (a outra escolha menos arriscada), mas tem uma performance similar à DDR3.
Pela FCRAM ser uma tecnologia proprietária (só a Fujitsu pode fabricar), muitos analistas acham que a Nintendo se arriscou muito. Imaginem por exemplo o problema do Tsunami no Japão. Se as fábricas da Fujitsu tivessem sido destruídas, haveria um grande atraso na entrega dos consoles, o que não aconteceria com o uso da LPDDR2, fabricada por várias empresas.
Finalizando a conversa, vamos às fotos!

Nintendo 3DS da forma que foi comprado.

Removendo a tampa de trás.

Placa mãe

O display 3D da Sharp

Espero que tenham gostado das imagens.

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